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赛微电子

  赛微电子的核心竞争力，本质是 “技术 + 产能” 的双重护城河。技术上，它掌握了硅通孔、玻璃通孔、晶圆键合这些 MEMS 关键工艺，国内没几家能做到完整工艺链；更难得的是，它能把 MEMS 和硅光技术结合，支持 40nm CMOS 兼容制程，这是别人短期抄不来的本事。20 多年积累的 500 多项工艺案例、147 项专利，构成了技术壁垒的核心。
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